(资料图片仅供参考)
今早有消息透露,高通最新迭代平台骁龙8 Gen3的进展非常迅速,首批搭载该平台的小米14手机将提前发布。
小米14还将采用华星最新款极窄边框面板,其边框宽度仅有1mm。与此相比,小米13的边框宽度为1.61mm,而iPhone 14的边框宽度为2.4mm,iPhone 14 Pro的边框宽度为2.15mm。
这块屏幕采用新的电路结构设计,实现电源VSS信号在AA发光区的网状分布,降低了传输电源信号的金属阻值。数据显示,在不增加面板边框的前提下,窄边框技术的面板可降低在同等亮度下大约8%的发光功耗。
更重要的是,华星开发了FIAA Slim设计方案,这种新型设计方案能够有效减少搭载窄边框技术面板的制造工序,提高生产效率。
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